第993章 元器件性能对比测试[2/2页]

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    nbsp六、稳定性测试的实施与维度

    nbsp李工带领稳定性测试组，围绕nbsp“极端环境耐受”“长期运行衰减”nbsp两个核心维度展开测试，每个维度设计nbsp3nbsp种测试场景，覆盖野战实战中可能遇到的高低温、震动、连续工作等情况。

    nbsp高低温稳定性测试在nbspnbsp30℃至nbsp50℃的恒温箱中进行：将元器件置于不同温度点，保持nbsp2nbsp小时后测试加密性能，国产nbsp3AG1nbsp在nbspnbsp30℃时加密错误率nbsp1.2%，50℃时nbsp1.5%；进口nbspKT15nbsp在nbspnbsp30℃时错误率nbsp0.8%，50℃时nbsp1.0%，进口芯片在极端温度下稳定性更优。

    nbsp震动稳定性测试采用nbsp10gnbsp加速度、10500Hznbsp频率的震动台：测试nbsp4nbsp小时后，国产nbsp3AK22nbsp的加密信号衰减率nbsp3.5%，进口nbspM08nbsp衰减率nbsp2.1%；其中国产nbsp3AX83nbsp因引脚焊接工艺，在nbsp500Hznbsp高频震动下出现nbsp1nbsp次接触不良，需优化封装结构。

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    nbsp长期运行稳定性测试持续nbsp72nbsp小时：元器件在常温下连续处理加密数据，每nbsp12nbsp小时记录性能参数，国产nbsp3AG1nbsp的参数漂移率nbsp8%（接近指标上限），进口nbspKT15nbsp漂移率nbsp5%，均满足nbsp“≤8%”nbsp的要求，但国产元器件的漂移速度随时间增加更明显。

    nbsp李工团队还设计了nbsp“循环环境测试”：将元器件在nbspnbsp30℃（2nbsp小时）→25℃（1nbsp小时）→50℃（2nbsp小时）→25℃（1nbsp小时）的循环中测试nbsp3nbsp轮，国产nbsp3AK22nbsp的总错误率nbsp3.8%，进口nbspKT15nbsp总错误率nbsp2.5%，进一步验证了进口芯片的环境适应性优势。

    nbsp七、稳定性测试的关键数据与差异

    nbsp不同元器件的稳定性数据存在明显差异，团队通过nbsp“稳定性评分表”（10nbsp分制）量化结果：进口nbspKT15nbsp以nbsp8.5nbsp分位列第一，国产nbsp3AG1nbsp以nbsp7.2nbsp分位列第四，3AX83nbsp因震动故障仅得nbsp6.5nbsp分，处于合格线边缘。

    nbsp国产晶体管的稳定性短板集中在nbsp“低温性能”：3AX81nbsp在nbspnbsp30℃时的密钥生成时间比常温下增加nbsp0.3nbsp秒，错误率上升至nbsp2.1%，而进口芯片的时间增加仅nbsp0.1nbsp秒，错误率上升nbsp0.5%，这与此前供应调研中nbsp“国产元器件低温参数漂移高”nbsp的结论一致。

    nbsp长期运行测试中，国产元器件的nbsp“老化速度”nbsp更明显：连续工作nbsp72nbsp小时后，3AK20nbsp的放大倍数nbspβnbsp值下降nbsp5%，进口nbspKT12nbsp仅下降nbsp2%；技术团队分析，这与国产元器件的材料纯度（硅纯度略低于进口有关，影响了长期稳定性。

    nbsp但国产元器件在nbsp“成本nbspnbsp稳定性比”nbsp上更具优势：国产nbsp3AG1nbsp的稳定性评分是进口nbspKT15nbsp的nbsp84.7%，但价格仅为进口的nbsp1/5，对于非核心加密模块，其nbsp“性价比”nbsp更符合大规模应用需求。

    nbsp李工在稳定性总结中强调：“稳定性差异需结合应用场景选择nbsp——nbsp高原、沿海等极端环境的核心模块，优先选用进口芯片；平原、固定通信站的普通模块，国产nbsp3AG1、3AK22nbsp完全满足需求，无需过度追求进口产品。”

    nbsp八、历史补充与证据：稳定性测试报告

    nbsp1958nbsp年nbsp6nbsp月的《元器件稳定性测试报告》（档案号：WD1958015），由李工团队撰写，包含nbsp24nbsp组测试数据表格、8nbsp张性能衰减曲线图、6nbsp份故障分析报告，现存于军事通信技术档案馆，是稳定性结论的核心依据。

    nbsp报告中nbsp“高低温测试数据汇总表”nbsp显示：5nbsp种国产晶体管的平均低温错误率nbsp1.3%，3nbsp种进口芯片平均nbsp0.9%；平均高温错误率nbsp1.4%，进口芯片平均nbsp1.1%，数据差异量化呈现，为后续选型提供了精确参考。

    nbsp震动测试的nbsp“故障记录”nbsp详细记录：“3AX83nbsp在nbsp5nbsp月nbsp25nbsp日nbsp14:30nbsp的nbsp500Hznbsp震动测试中，引脚与底座接触电阻从nbsp0.1Ωnbsp升至导致加密信号中断nbsp0.5nbsp秒，拆解后发现焊接点存在虚焊，建议厂家改进波峰焊工艺。”

    nbsp长期运行测试的nbsp“漂移率曲线图”nbsp显示：国产nbsp3AG1nbsp在nbsp48nbsp小时后漂移速度加快，从每nbsp12nbsp小时nbsp0.5%nbsp升至nbsp1.0%，进口nbspKT15nbsp则保持每nbsp12nbsp小时nbsp0.3%nbsp的稳定漂移速度，技术团队据此建议国产元器件的长期工作周期不超过nbsp48nbsp小时，需定期重启校准。

    nbsp报告的专家评审意见指出：“稳定性测试覆盖场景全面，数据可靠，结论客观；建议后续研发针对国产元器件的低温性能、焊接工艺进行优化，同时保留进口芯片的安全库存，应对极端场景需求。”

    nbsp九、测试报告的汇总与核心结论

    nbsp测试结束后，周工带领数据汇总组，整合适配性、稳定性测试数据，形成《5nbsp种国产晶体管与nbsp3nbsp种进口芯片性能对比测试总报告》，报告分为测试概况、数据汇总、结论建议三大部分，共nbsp50nbsp页。

    nbsp数据汇总部分采用nbsp“多维对比表”：横向对比nbsp8nbsp种元器件的nbsp12nbsp项核心参数（适配性nbsp4nbsp项、稳定性nbsp5nbsp项、成本nbsp3nbsp项），纵向标注每项参数的达标情况，例如nbsp3AG1nbsp的nbsp“低温错误率”nbsp达标（1.2%≤2%），“长期漂移率”nbsp达标（8%≤8%），一目了然。

    nbsp核心结论一：适配性方面，进口芯片整体优于国产，但国产nbsp3AG1、3AK22nbsp可满足nbsp80%nbsp以上加密场景，通过电路优化可覆盖nbsp95%nbsp场景；进口芯片需额外解决匹配问题，适配成本较高。

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    nbsp核心结论二：稳定性方面，进口芯片在极端环境、长期运行中优势明显，错误率比国产平均低nbsp个百分点；但国产元器件在常规环境下稳定性达标，且成本优势显着，适合大规模部署。

    nbsp报告建议：核心加密模块（如密钥生成、核心算法运算）采用nbsp“进口nbspKT15nbsp芯片nbsp+nbsp国产优化电路”；普通加密模块（如数据传输加密）采用nbsp“国产nbsp晶体管”；同时推动国产厂家改进nbsp3AX83nbsp的焊接工艺、3AK20nbsp的高温性能，提升国产元器件的整体稳定性。

    nbsp十、测试的历史意义与技术影响

    nbsp这场元器件性能对比测试，是我国电子加密技术研发中首次大规模、系统性的硬件验证实践，不仅为后续设备硬件定型提供了精确数据支撑，更打破了nbsp“进口元器件必优于国产”nbsp的单一认知，形成了nbsp“场景化选型”nbsp的思路。

    nbsp从技术层面看，测试暴露的国产元器件短板（低温性能、焊接工艺），直接推动了后续的技术改进nbsp——nbsp北京电子管厂根据测试反馈，优化了nbsp3AG1nbsp的硅材料纯度，上海无线电一厂改进了nbsp3AK22nbsp的封装结构，使国产元器件的稳定性在nbsp1959nbsp年提升nbsp15%20%。

    nbsp从产业层面看，测试数据成为国产元器件进入通信安全领域的nbsp“敲门砖”——nbsp上海无线电二厂基于测试中国产晶体管的适配性结论，获得了加密芯片量产的优先支持，加速了国产高端元器件的产业化进程。

    nbsp从实战应用看，测试确定的nbsp“核心用进口、普通用国产”nbsp的选型策略，在后续野战通信设备中落地应用，既保障了核心加密模块的稳定性，又控制了整体成本，使设备在nbsp1959nbsp年的实战演习中故障率降至nbsp3%nbsp以下。

    nbsp更长远来看，测试积累的nbsp“适配性nbspnbsp稳定性”nbsp测试方法、数据评估体系，为后续我国各类电子设备的元器件测试提供了参考范式，推动了电子技术研发从nbsp“经验驱动”nbsp向nbsp“数据驱动”nbsp转变，为通信安全技术的自主化发展奠定了重要基础。

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